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技嘉于 CES 2026 發布CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限性能
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電腦品牌技嘉科技于 CES 2026 正式發布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技術，為高性能內存應用帶來重大突破。通過支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與BIOS 調校技術，以
電腦品牌技嘉科技于 CES 2026 正式發布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技術，為高性能內存應用帶來重大突破。通過支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與BIOS 調校技術，以兩條 128GB 內存，滿載 256GB 容量， DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
在傳統 DDR5 架構下，提升內存容量必須在頻率與穩定度之間做出取舍，技嘉憑藉在硬件與固件設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉通過優化主板電路設計，大幅降低內存通道負載，有效提升信號完整性，即使在高負載與長時間運行下，依然能維持穩定表現；并結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時鐘驅動架構、內存時序、信號同步率與電壓，釋放極限性能。
技嘉同時整合硬件與固件設計，確保內存在滿載容量下，依然穩定且高效運行，此項業界首創的里程碑，也為高性能計算樹立全新標桿，滿足 AI 計算、內容創作與專業應用對高帶寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌內存的高度兼容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等內存品牌攜手合作，共同打造新一代 PC 系統解決方案。
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